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先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点

先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点

~EUVレジスト/ナノプリント/ナノシート/チップレット技術の最新動向を国際学会・技術情報・特許分析などの特許情報から読み解く~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2026年4月13日〜20日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、最新の国際学会 (IEDM・VLSI・ECTC) 、主要書籍、Web情報をもとに、現在注目を集めるプロセス・デバイス技術とチップレット関連技術を体系的に整理し解説します。さらに、それらの技術に関する日本・米国を中心とした特許出願状況を、無料特許データベース (J-PlatPat、Espacenet、ULTRA Patent 等) を用いた簡易分析とともにわかりやすく紹介いたします。
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示いたします。

開催日

  • 2026年4月10日(金) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 先端半導体の製造における重要技術のおおよその近年の出願状況を把握したい方
  • 先端半導体の製造に関連する主な会社のおおよその出願状況を把握したい方
  • 先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略を検討されている方

修得知識

  • 先端半導体の製造における重要技術に関する特許出願状況
  • 先端半導体の製造に関連する主な会社の出願状況
  • 先端半導体の製造に関連する会社の知財戦略立案の参考となる知識

プログラム

 日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
 注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造 (ナノシート) 、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。

  1. 半導体業界の状況
    1. 半導体業界の概観
    2. IDM (Intel等) 、ファウンドリー・OSAT (TSMC, ASE 等) と研究開発機関 (IMEC, IBM等)
    3. 半導体装置、材料メーカー
  2. 学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
    1. IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
    2. 書籍
    3. Web上の技術情報
  3. 注目技術
    1. 注目技術の概観
    2. EUVレジスト
    3. ナノプリント
    4. トランジスタ
      • ナノシート
      • GAA
      • CFET
    5. ハイブリッジボンディング
    6. シリコンインターポーザ
    7. ガラス基板
  4. 今回の特許分析方法
    1. 特許分析の考え方
    2. J-PlatPat
    3. Espacenet
    4. ULTRA Patent
    5. その他
  5. 注目技術に関する特許出願分析
    1. EUVレジスト
    2. ナノプリント
    3. ナノシート、GAA、CFET
    4. ハイブリッドボンディング
    5. シリコンインターポーザ
    6. ガラス基板
  6. 特許分析からの知財戦略の一考察
    1. 特許業界の状況
    2. 特許係争事例
    3. オープン&クローズ戦略
    4. NPE (Non Practicing Entity:特許不実施主体)
    5. 知財戦略の提案 (1) 特許出願分析の生かし方
    6. 知財戦略の提案 (2) 特許出願の一手法
    7. 知財戦略の提案 (3) 権利化の一手法
    8. 知財戦略の提案 (4) その他
    • 質疑応答

講師

  • 栗山 祐忠
    弁理士法人 深見特許事務所
    顧問 弁理士

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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