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「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/17 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/17 有機無機ハイブリッド材料の合成、開発と応用展開 オンライン
2026/4/17 光酸発生剤の種類、選び方、使い方 オンライン
2026/4/17 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 オンライン
2026/4/17 シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 オンライン
2026/4/17 プラスチックの難燃化技術の基礎と技術・規制・リサイクル対応動向まで オンライン
2026/4/20 加硫剤、加硫促進剤の使い方とスコーチ・ブルーム・分散性 オンライン
2026/4/20 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/4/21 副資材を利用した高分子材料の設計技術 オンライン
2026/4/21 プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 オンライン
2026/4/21 半導体の技術進化と産業構造変化および今後の展望 オンライン
2026/4/22 フィルム延伸時の分子配向と結晶化のメカニズムと制御方法 オンライン
2026/4/22 ヒューマノイドロボットを中心としたフィジカルAIの最新動向と日本の現在地・企業戦略へのヒント オンライン
2026/4/23 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2026/4/23 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/4/23 破壊工学の基礎と高分子材料での実践 オンライン
2026/4/23 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 オンライン
2026/4/24 熱硬化性樹脂の基礎と応用 オンライン
2026/4/24 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/4/24 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン
2026/4/24 フィルム延伸時の分子配向と結晶化のメカニズムと制御方法 オンライン
2026/4/24 破壊工学の基礎と高分子材料での実践 オンライン
2026/4/24 フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド オンライン
2026/4/27 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/4/27 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/4/28 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/4/30 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 オンライン
2026/4/30 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2026/4/30 ゴム材料・エラストマー・添加剤の分析手法と劣化解析 オンライン
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