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「半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/27 MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価 オンライン
2026/7/27 熱可塑性エラストマーの基礎と材料選定のポイント オンライン
2026/7/27 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 オンライン
2026/7/27 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/28 フィラーの表面処理と樹脂への最適混合・分散プロセス技術 オンライン
2026/7/28 再生プラスチックにおける異物、不純物、添加剤、臭気の分析 オンライン
2026/7/28 高分子材料の劣化 オンライン
2026/7/28 シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 オンライン
2026/7/28 バイオベースポリマーの基礎・実用化と高性能化技術 オンライン
2026/7/28 プラスチック資源循環の現状とリサイクル技術の動向・課題 オンライン
2026/7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/7/29 高分子材料の劣化 オンライン
2026/7/29 プラスチックの難燃化メカニズムと難燃剤選定・配合のコツ オンライン
2026/7/29 高熱伝導材料の基本、配合設計と各種熱マネジメント技術 東京都 会場
2026/7/29 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/30 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/7/30 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 オンライン
2026/7/30 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/30 高分子材料・製品の劣化のメカニズム、劣化度の診断・評価法と寿命予測 オンライン
2026/7/30 機械学習原子間ポテンシャルの理論体系と応用展開 オンライン
2026/7/31 高分子結晶化の基礎と解析技術および結晶成長 オンライン
2026/7/31 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 「光ラジカル反応、光ラジカル重合」の基礎、分子量制御、その応用 オンライン
2026/7/31 ポリウレタンの基礎とアミン触媒の構造および開発動向 オンライン
2026/7/31 機械学習原子間ポテンシャルの理論体系と応用展開 オンライン
2026/8/3 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 オンライン
2026/8/3 高分子結晶化の基礎と解析技術および結晶成長 オンライン
2026/8/3 ポリウレタンの基礎とアミン触媒の構造および開発動向 オンライン
2026/8/4 欧州における再生プラスチックの利用拡大に向けた規制の動向と対応状況 オンライン
2026/8/4 TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
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2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術