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「はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/17 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント オンライン
2025/9/17 伝熱の基礎と熱計算・温度計測のポイント オンライン
2025/9/17 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/9/22 防水規格 (IPX) と関連規格について オンライン
2025/9/25 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/9/26 はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 東京都 会場・オンライン
2025/9/26 電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ オンライン
2025/9/29 ベーパーチャンバーの高熱伝導化、設計と実装技術 オンライン
2025/9/29 次世代放熱材料の開発動向と技術課題 オンライン
2025/10/6 AI時代におけるデータセンターの放熱・冷却技術とその課題 オンライン
2025/10/17 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック オンライン
2025/10/17 伝熱、熱抵抗の基礎と熱計算・温度計測のポイント オンライン
2025/10/22 製造側から見た基板要求仕様設計 オンライン
2025/10/24 製造側から見た基板要求仕様設計 オンライン
2025/10/28 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2025/11/4 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/11/5 接着剤・接着接合部の耐久性/信頼性評価技術と設計への活かし方、トラブル対策 オンライン
2025/11/13 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/11/14 真空技術の基本と機器運用のポイント オンライン
2025/11/18 接着剤・接着接合部の耐久性/信頼性評価技術と設計への活かし方、トラブル対策 オンライン
2025/12/10 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン