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「半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/18 フィラーの表面処理と樹脂への複合化・分散技術 オンライン
2025/6/18 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2025/6/19 高分子難燃化とリサイクル オンライン
2025/6/19 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 オンライン
2025/6/19 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/20 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/6/20 高分子材料の劣化メカニズムと高耐久化設計および劣化評価技術 オンライン
2025/6/20 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 オンライン
2025/6/20 ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 オンライン
2025/6/23 架橋剤を使うための総合知識 オンライン
2025/6/23 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 オンライン
2025/6/23 熱分析入門 オンライン
2025/6/24 医用材料の基礎と要求特性および応用展開・最新動向 オンライン
2025/6/25 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/6/25 押出成形の基礎と成形不良の原因・対策 オンライン
2025/6/25 EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2025/6/26 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 オンライン
2025/6/27 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2025/6/27 プラスチック製品の強度安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定 オンライン
2025/6/27 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 オンライン
2025/6/27 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/30 UV硬化樹脂の硬化不良要因と硬化状態の測定・評価技術 オンライン
2025/7/1 固体高分子材料の動的粘弾性測定 オンライン
2025/7/8 架橋剤を使うための総合知識 オンライン
2025/7/11 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/7/23 ゲル化剤の基礎知識およびゲル化手法・分子設計のポイント オンライン
2025/7/30 メタクリル系ポリマー活用のための入門講座 オンライン
2025/8/7 超分子架橋を駆使した機能性高分子材料 オンライン
2025/8/20 超分子架橋を駆使した機能性高分子材料 オンライン

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発行年月
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2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
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2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
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2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
2023/7/14 リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2023/3/31 バイオマス材料の開発と応用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化