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「真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/7 R&D領域のデューデリジェンスで確認すべき (した方がいい) ポイントとリスク対応の考え方 オンライン
2025/5/9 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制 オンライン
2025/5/13 日欧米の化学物質関連法規制の概要と対応のポイント オンライン
2025/5/15 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2025/5/16 ゴム加硫系配合剤の基礎知識と調整のポイント オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/19 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2025/5/20 設計・開発・製造担当者のための製品含有化学物質の基礎理解と規制強化への備え オンライン
2025/5/22 SDS作成の基礎講座 東京都 会場
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン
2025/5/22 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/5/22 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/23 ゴム加硫系配合剤の基礎知識と調整のポイント オンライン
2025/5/23 CVD・ALD法による薄膜形成技術のプロセス・反応解析と装置の設計 オンライン
2025/5/23 信頼性の高いPFAS分析のための標準物質の目的・用途に応じた上手な利用・活用法 オンライン
2025/5/23 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/27 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/28 日欧米の化学物質関連法規制の概要と対応のポイント オンライン
2025/5/28 化学物質のリスクアセスメント支援ツール CREATE-SIMPLE活用によるリスク低減策とケーススタディ オンライン
2025/5/28 改正労働安全衛生法 (安衛法)「自律的」化学物質管理への転換に学ぶ実情に即した管理手法と考え方 オンライン
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/5/29 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 オンライン
2025/5/29 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/30 チップレット実装のテストと評価技術 オンライン
2025/5/30 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 オンライン
2025/5/30 水中に存在するPFAS (有機フッ素化合物) の分離・回収技術動向と今後の展望 オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2014/2/28 排煙脱硫・脱硝技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2011/8/3 「回顧的バリデーション」および「リスクアセスメント」実施方法
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
1992/11/11 VLSI試験/故障解析技術
1990/6/1 LSI周辺金属材料・技術
1988/10/1 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術