第1部 半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向と今後の課題

　半導体製造において、各種汚染は歩留低下を引き起こします。序論として汚染が半導体デバイスにおよぼす影響を示します。それを踏まえて、半導体洗浄に関して説明します。従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細を説明します。洗浄以外の汚染制御技術に関して紹介します。最後に次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術について解説します。

1. 序論: 汚染が半導体デバイスに与える影響
   1. クリーン化の重要性
   2. 金属汚染 (Fe, Cu等) およびナノパーティクル
   3. 分子汚染
      • NH3
      • アミン
      • 有機物
      • 酸性成分
   4. 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
2. 洗浄技術
   1. RCA洗浄
   2. 各種洗浄液と洗浄メカニズム
      • 薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄
   3. 洗浄プロセスの動向
   4. 乾燥技術
   5. 最先端の洗浄技術とその問題点
3. その他の汚染制御技術
   1. 工場設計
   2. ウェーハ保管、移送方法
4. 次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
   1. 新洗浄乾燥技術
      • SCCO2洗浄乾燥
      • PK剤乾燥
   2. 次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題

第2部: 半導体洗浄プロセス・技術・装置の最新開発動向

　活況を呈する半導体業界において、半導体製造装置産業は大きな役割を担っています。
　本セミナーでは、半導体業界における製造装置メーカーの位置づけ、その中で洗浄装置の役割を確認します。その上で半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明し、洗浄対象物や洗浄原理についても解説します。今後ますます複雑化すると予想される半導体製造工程において、洗浄プロセスに求められる技術の概要や最新の開発状況にも触れていきます。また、今回「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、その課題や技術トレンドについて紹介する予定です。

1. はじめに
2. 半導体製造装置市場の動向と洗浄装置の位置づけ
3. 洗浄装置に求められる技術課題
4. 最新半導体洗浄装置開発の紹介