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「はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/20 資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題 オンライン
2026/8/24 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 オンライン
2026/8/24 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2026/8/25 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 オンライン
2026/8/26 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/8/26 樹脂/金属の直接接合技術と応用展開 オンライン
2026/8/27 レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展開 オンライン
2026/8/27 レーザ溶接・接合の基礎と欠陥防止策・高品質化および異材接合への展開 オンライン
2026/8/28 半導体ガラス基板への貫通電極の形成とパターンめっき技術 オンライン
2026/8/31 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 オンライン
2026/9/2 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 オンライン
2026/9/2 防水規格 (IPX) と関連規格について オンライン
2026/9/8 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/10 はんだ不良の原因と発生メカ二ズム 東京都 会場・オンライン
2026/9/14 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2026/9/14 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/15 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/16 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 オンライン
2026/9/16 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/9/17 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/24 金属の接合技術と異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/9/24 接着接合の基礎と強度測定、耐久性 (疲労/クリープ、湿熱) 評価、観察分析とトラブル対処法 オンライン
2026/9/25 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/10/22 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
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