技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ファインセラミックスは携帯電話、パソコン、サーバー、ファクシミリ等の通信情報分野、テレビ等の家電製品、人工骨、歯等の生体関連、工具や自動車関連の部品として広く使われている。
ファインセラミックスの成形方法にはテープ成形、鋳込み成形、押出し成形、射出成形、金型プレス成形、粉末圧延等がある。成形方法ならびに成形技術は各社のノウハウでブラックボックス化している。成形後、脱脂、焼成工程を経るため製品から窺い知るのは難しい。
セミナーではまず3大材料である金属、プラスチック、セラミックス (オールドセラミックス) の成形方法と、ファインセラミックスの成形プロセスとの関係について述べる。
ファインセラミックスの原料粉体には粘土のような可塑性がない。様々な形状の製品を作製するため、原料粉末に高分子 (樹脂) を結合剤 (バインダー) として混合し可塑性を与えている。
ファインセラミックスの成形における高分子の役割は重要である。セミナーではテープ成形に絞り、高分子の特性 (官能基、分子構造等) がサスペンジョンのレオロジー特性、テープ特性に与える影響について説明する。
成形プロセスに関しては、関連する学術分野は何なのか、何を参考にすればいいのか学ぶ機会が少ない。この講演では、現象を考察するために役立つ基礎技術や関連分野の技術をできるだけ紹介し、課題解決の糸口になるようにしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/4/16 | 機械の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
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| 2026/6/22 | プラスチック成形部材の劣化、トラブル対策と品質管理 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 高分子技術者のためのレオロジー (入門と実践活用) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2020/12/25 | CFRP/CFRTPの界面制御、成形加工技術と部材応用 |
| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2015/9/1 | マンガと写真でわかる初歩のシート成形 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |