技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、熱分析について、TG-DTA、DSC、TMAを中心に測定、解析、適切なデータを得るための条件設定や正しい解釈をするための基礎知識とノウハウを解説いたします。
熱分析は幅広い材料に対して熱物性を測定するために使用される分析装置です。しかも誰でも簡単に測定を行えることから、初心者から上級者まで幅広く使用されています。しかしながら、熱分析結果のデータ解釈やそこから材料の熱物性を読み解くことは知識が無ければ非常に難しいのも事実です。本講座では、より熱分析測定を有効に使うために必要な知識の習得を目的とした内容となっております。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
2025/6/13 | 熱分析入門 | オンライン | |
2025/6/16 | 熱分析入門 | オンライン | |
2025/6/17 | 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 | オンライン | |
2025/6/17 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2025/6/18 | Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 | オンライン | |
2025/6/23 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/7/1 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2025/7/7 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
2025/7/10 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
2025/7/10 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
2025/7/11 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
2025/7/14 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
2025/8/27 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン | |
2025/8/28 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |