技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
2023年に入って、ようやく落ち着きを取り戻しつつあるが、車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど、サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。またEVの普及や安全保障の観点からも半導体の動向が注目されています。
車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定されたAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。 その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA EDR-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され、現在はIEC 63827シリーズへ再編されました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題につい説明致します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/3/30 | 光電融合集積回路の基礎と開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
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| 2026/4/10 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
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| 2026/4/10 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける注目技術と特許動向および知財戦略の要点 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 先端半導体パッケージ基板の最新技術と絶縁材料の開発 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 車載用HUDを支えるガラス技術・ホログラム技術の基礎から最新応用まで | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
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| 2026/4/15 | フィジカルAIが生み出す半導体・ロボットを中心とした周辺市場と技術トレンド | オンライン | |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 2か月連続セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの精密洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/17 | モジュラー設計 新規図面をゼロにして、設計の精度・効率を向上させる技 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
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| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
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| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |