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「PCB (基板) アンテナの基礎技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/16 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2026/9/29 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/9/30 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/13 AIデータセンター向け超高速光トランシーバの最新動向 オンライン
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/15 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/19 マルチコア光ファイバとその周辺技術の最新トレンド オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/23 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/26 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/27 産業現場への実装を起点としたニューラルネットおよび強化学習の原理と活用方法 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/27 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/10 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
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