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「AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/27 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 オンライン
2025/6/30 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 オンライン
2025/7/2 自動運転・運転支援のためのミリ波レーダの基礎と車載応用、走行環境認識技術 オンライン
2025/7/4 ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 オンライン
2025/7/4 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/7/9 初心者のための半導体製造入門 オンライン
2025/7/9 半導体テスト技術の基礎と動向 オンライン
2025/7/9 半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術 オンライン
2025/7/9 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/7/11 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2025/7/15 ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術 オンライン
2025/7/15 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術 オンライン
2025/7/22 量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/7/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/8/7 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/8/8 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
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