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「マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/19 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/21 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/22 接着の基礎と実務で役立つ接着改良技術 オンライン
2026/10/23 接着の基礎と実務で役立つ接着改良技術 オンライン
2026/10/27 粘着剤・粘着テープの粘着・剥離現象と評価・選定方法 オンライン
2026/10/29 ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 オンライン
2026/10/29 接着の基本的な考え方と接着改良方法 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/6 計算化学による接着性発現メカニズムの解明と界面相互作用 オンライン
2026/11/9 計算化学による接着性発現メカニズムの解明と界面相互作用 オンライン
2026/11/9 粘着・剥離のメカニズムとその制御 オンライン
2026/11/10 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2026/11/11 粘着・剥離のメカニズムとその制御 オンライン
2026/11/11 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 ぬれ・接触角の基礎と測定・評価 オンライン
2026/11/16 UV硬化樹脂の硬化不良・トラブルの種類と対策、硬化物性・密着性の評価 オンライン
2026/11/16 ぬれ・接触角の基礎と測定・評価 オンライン
2026/11/17 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面の構造・応力評価、表面処理技術 オンライン
2026/11/18 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/11/19 接着の基本的な考え方と接着改良方法 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/24 EMC設計入門 オンライン
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
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