第1部 ポリイミドの合成と機能設計

(2020年7月3日 10:00〜14:45) (途中、お昼休憩含む)

　ポリイミドは耐熱性や機械特性に優れていることから、スーパーエンジニアリングプラスチックとして広く利用されてきた。しかし、近年のオプトエレクトロニクス分野などの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する耐熱性のポリイミドが、その要求特性に応じて開発されてきた。
　本セミナーでは、ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化を行ったらよいのかについて、それぞれの機能性ポリイミドの合成と機能設計について平易に解説します。特に、熱特性、可溶性、透明性、屈折性、誘電性、感光性などの機能性をポリイミドに付与するための分子設計の指針を示します。また、機能性ポリイミドの例として、トリアジン系ポリイミドをとりあげ、その分子設計および材料設計についても紹介します。

1. はじめに
2. ポリイミドの合成法
   1. 二段階法
   2. 一段階法
3. ポリイミドの機能設計
   1. 熱特性ポリイミド
      1. 耐熱性
      2. 熱可塑性と熱硬化性
   2. 可溶性ポリイミド
      1. 線状構造と多分岐構造
   3. 透明性ポリイミド
      1. 可視光透明性
   4. 屈折性ポリイミド
      1. 高屈折率
   5. 低誘電率ポリイミド
      1. 一次構造と高次構造
   6. 感光性ポリイミド
      1. ネガ型とポジ型
4. トリアジン系機能性ポリイミド
   1. トリアジン系ポリイミドの機能設計
5. おわりに
• 質疑応答

第2部 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とその応用展開

(2020年7月3日 15:00〜17:00)

　高耐熱性高分子フィルム「XENOMAXR」の基本特性を紹介し、高密度実装基板、高周波回路基板、ディスプレイ等への応用例について紹介する。

1. ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
   1. 高分子フィルム用材料
   2. ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
2. ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
   1. CTE:線膨張係数
   2. 高分子材料の熱特性と制御手法
   3. 高分子の非可逆熱変形
3. ポリイミドフィルム基板の表面特性
   1. 高分子フィルムの表面制御
4. 耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
   1. 高密度実装基板
   2. 高周波回路基板
   3. フレキシブルディスプレイ
5. まとめ
• 質疑応答