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「銅-樹脂界面の低損失基板に向けた密着性の向上」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/17 プラスチック加飾技術の基礎と用途別の適用展開 オンライン
2026/8/17 接触角測定の注意点と表面自由エネルギー解析への応用 オンライン
2026/8/17 めっき皮膜の形成技術と皮膜分析、密着性評価技術 オンライン
2026/8/18 塗膜の付着性、強度評価と割れ・はがれ等の欠陥対策 オンライン
2026/8/18 無機ナノ粒子の粒子径、形状制御と表面処理、分散性向上 オンライン
2026/8/19 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 オンライン
2026/8/19 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
2026/8/20 コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 オンライン
2026/8/21 薄膜作成と膜質改善技術の徹底解説 オンライン
2026/8/24 薄膜作成と膜質改善技術の徹底解説 オンライン
2026/8/25 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2026/8/26 コーティングプロセスにおける縦スジ・横段・点欠陥と対策 オンライン
2026/8/27 AIを活用した化粧品処方設計と使用感評価法 オンライン
2026/8/28 AIを活用した化粧品処方設計と使用感評価法 オンライン
2026/8/28 コーティング2セミナーセット (精密バーコーティング + 塗布故障) 東京都 会場・オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/28 精密バーコーティング技術の基礎・応用 東京都 会場・オンライン
2026/8/31 めっき技術の基礎と品質トラブル対策 東京都 会場
2026/8/31 シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 オンライン
2026/9/2 シリカの分散・凝集制御とフィラーとして使いこなす活用術 オンライン
2026/9/3 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
2026/9/4 コーティングプロセスにおける縦スジ・横段・点欠陥と対策 オンライン
2026/9/4 シリカの分散・凝集制御とフィラーとして使いこなす活用術 オンライン
2026/9/4 化粧品粉体の基礎と表面処理 オンライン
2026/9/7 化粧品粉体の基礎と表面処理 オンライン
2026/9/8 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/9/10 はんだ不良の原因と発生メカ二ズム 東京都 会場・オンライン
2026/9/10 塗布故障を徹底削減する総合・体系的塗布技術 東京都 会場・オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) オンライン

関連する出版物

発行年月
2015/10/1 すぐ分かるラミネート加工技術と実際およびトラブル・シューティング
2015/7/30 ダイ塗布の流動理論と塗布欠陥メカニズムへの応用および対策
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/25 ぬれ性のメカニズムと測定・制御技術
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/5 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/1 超撥水・超親水化のメカニズムとコントロール
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/3/19 多孔体の精密制御と機能・物性評価 新装版
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
1991/3/1 プリント配線板洗浄技術
1987/11/1 最新小型モータ用材料の開発・応用
1987/8/1 機構部品の故障現象と加速試験
1986/11/1 プラスチック光学部品コーティング技術