2024/5/8 |
自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 |
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オンライン |
2024/5/10 |
半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 |
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オンライン |
2024/5/13 |
設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) |
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オンライン |
2024/5/16 |
電源回路設計入門 (2日間) |
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オンライン |
2024/5/16 |
酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 |
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オンライン |
2024/5/16 |
電源回路設計入門 (1) |
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オンライン |
2024/5/21 |
チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 |
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オンライン |
2024/5/21 |
xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 |
東京都 |
会場 |
2024/5/23 |
電子機器の熱設計、熱対策 |
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オンライン |
2024/5/23 |
電源回路設計入門 (2) |
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オンライン |
2024/5/27 |
SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 |
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オンライン |
2024/5/27 |
EVの最新技術動向と将来展望 |
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オンライン |
2024/5/28 |
先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド |
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オンライン |
2024/5/30 |
ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術 |
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オンライン |
2024/5/31 |
電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 |
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オンライン |
2024/5/31 |
車載半導体の最新技術と今後の動向 |
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オンライン |
2024/6/3 |
設計者CAE 構造解析編 (強度) |
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オンライン |
2024/6/6 |
パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 |
大阪府 |
会場 |
2024/6/10 |
SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 |
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オンライン |
2024/6/13 |
オフライン電源の設計 (2日間) |
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オンライン |
2024/6/13 |
オフライン電源の設計 (1) |
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オンライン |
2024/6/19 |
徹底解説 パワーデバイス |
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オンライン |
2024/6/20 |
オフライン電源の設計 (2) |
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オンライン |
2024/6/21 |
高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術 |
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オンライン |
2024/6/26 |
ヒートシールの基礎と応用・不良対策 |
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オンライン |
2024/6/28 |
徹底解説 パワーデバイス |
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オンライン |
2024/7/1 |
SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 |
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オンライン |
2024/7/8 |
EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 |
東京都 |
会場・オンライン |
2024/7/8 |
ヒートシールの基礎と応用・不良対策 |
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オンライン |
2024/7/17 |
車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 |
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オンライン |