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車載用ディスプレイの市場・技術動向と次世代コックピット開発の展望

車載用ディスプレイの市場・技術動向と次世代コックピット開発の展望

~HUD、CID、Cluster用ディスプレイの採用動向・要求仕様と必要技術 / ディスプレイも含めた統合コックピット・HMIの姿とは~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ヘッドアップディスプレイ・CID・クラスター・RSE・ミラーなど、搭載が増加する車載ディスプレイの動向を解説いたします。
ハードウェア仕様動向、今後の要求性能、技術課題など、貴重な情報をお伝えします。
そして、自動運転システムとも絡んだ統合コックピット・HMIの今後に話を拡げ、車載デバイスの使われ方、開発の方向性を示唆する情報を提供いたします。

開催日

  • 2019年6月18日(火) 10時30分 16時00分

受講対象者

  • 車載コックピットの先行開発・設計部門の方
  • 車載ディスプレイの先行開発・設計部門の方
  • ヘッドアップディスプレイの先行開発・設計部門の方
  • 車載アーキテクチャの先行開発・設計部門の方

修得知識

  • 欧州における次世代ヘッドアップディスプレイ (HUD) の開発動向
  • 欧州におけるHUDやカーナビ等と、自動運転システムの連携開発動向
  • 次世代の車載アーキテクチャと、今後の統合コックピット開発の見通し
  • 次世代自動車用ディスプレイの市場動向
  • 自動車用ディスプレイに求められる技術動向

プログラム

第1部 欧州におけるHUDの技術開発動向・ハードウェア仕様と自動運転システムとの連携

(2019年6月18日 10:30〜12:00)

 近年、欧州におけるヘッドアップディスプレイ (HUD) の開発は大きく変革している。これまでのメーター系情報のウィンドウ表示 (運転手の目線から数m先に6インチ以下サイズで投影) から、カメラ等各安全系センサで取得した走行周辺情報をAR等で表示 (目線から7m以上先に18~20インチ以上のサイズで投影) する目標に進化している。
 また、今後の車載アーキであるAutomotive Ethernetのマルチギガデータ伝送に合わせた走行情報の容量アップやHUDでの高速切り替え表示、カーナビ・インパネディスプレイ・音声等との統合HMI制御の開発も活発化しており、これらの海外動向を詳述する。

  1. 欧州等における今後のヘッドアップディスプレイ (HUD) 開発動向
    1. 欧州OEMやティア1における次世代HUDの開発目標
    2. 今後のHUDの開発課題やレーザーダイオード (LD) 光源等タイプの可能性
  2. 欧州等における今後の自動運転や車載アーキテクチャと、HUDとの連携動向
    1. 欧米における自動運転の進化と、HUDとの連携 (その本質的な動き)
    2. 欧米中の次世代車載アーキテクチャやデータ伝送規格と、統合コックピット開発
    • 質疑応答・名刺交換

第2部 車載用ディスプレイの市場・技術動向

(2019年6月18日 12:50〜14:20)

 近年、従来のカーナビのほか、CIDやCluster、HUD、RSE、Mirrorディスプレイなどの車載ディスプレイの搭載個数が増えたことに加え、車内インテリアのデザイン性向上に向けた取り組みを強化する自動車メーカーが増えている。特に、曲面形状や異形形状など設計の自由度を広げる需要は拡大しており、求められるディスプレイサイズ、解像度、特性も変化している。
 本講演では、まず、次世代自動車用ディスプレイの市場動向についてわかり易く解説する。続いて、車内インテリアの快適性を更に向上させる具体的な要求事項、技術課題および今後ついて述べる。

  1. 次世代車載ディスプレイの市場動向
    • 自動運転に伴うディスプレイの変化について
  2. 多様化する車載ディスプレイ
    1. マルチディスプレイ
    2. 大型ディスプレイ
      • ポートレート ディスプレイ
      • ランドスケープ ディスプレイ
      • 統合コックピット (パノラマディスプレイ)
      • その他 トレンド
    3. コンシューマディスプレイと車載ディスプレイの繋がり
  3. Application別のサイズ、解像度動向
    1. Cluster
    2. CID
  4. 車載ディスプレイに求められる技術及び課題
    1. スタイリッシュディスプレイ
      1. Freeformディスプレイ
      2. Curved ディスプレイ
      3. Slim & Narrow Borderディスプレイ
    2. 高視認性
      1. 統合ディスプレイ (パノラマディスプレイ)
      2. 低反射技術
    3. パフォーマンス
      1. 高視野角コントラスト
      2. 高演色化
    • 質疑応答・名刺交換

第3部 次世代のコックピットと実現技術

(2019年6月18日 15:00〜16:30)

 今後の自動車に求められるコックピットの姿とこれを実現する技術について述べる。

  1. クルマの進化とコックピット (キャピン) の変化
    1. 運転支援のためのHMI
    2. 移動空間
  2. 次世代コックピットの実現技術
    1. 全体像
    2. ドライバーモニタリング
    3. ディスプレイ
    4. 音響制御
    5. シート
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 藤本 雄一郎
    Lead Innovationセンター株式会社
    代表取締役
  • 羽原 啓史
    Tianma Japan株式会社 営業本部 車載営業部
    プロダクトマネージャ
  • 今泉 智和
    パナソニック 株式会社 オートモーティブ社 HMIシステムズ事業部

会場

東京流通センター

2F 第4会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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