技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

材料の熱伝導の基礎と伝熱制御材料の設計・開発、研究動向

材料の熱伝導の基礎と伝熱制御材料の設計・開発、研究動向

～伝熱制御材料の産業需要、高/低熱伝導率材料の設計・開発、マテリアルズインフォマティクスの適用など～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、材料の伝熱特性を左右する電子・原子レベル及びナノ・ミクロンスケールの要素、伝熱制御材料の要求特性、設計指針、研究開発動向等について解説いたします。

開催日

  • 2019年2月26日(火) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 伝熱制御材料の要求特性と現状
  • 材料熱伝導の基礎知識
  • 高/低熱伝導率材料研究開発の最新動向
  • マテリアルズインフォマティクスを用いた伝熱制御材料の開発

プログラム

　伝熱制御は、各種電子、光デバイスの放熱や内燃機関の熱効率の向上などに重要な課題であり、それを実現するための高/低熱伝導率を有する材料の需要が高まっている。
　本講演は、材料における熱伝導の基礎理論に基づいて、材料熱伝導特性を左右する電子・原子レベル、及びナノ・ミクロンスケールの要素を解説し、高/低熱伝導率を有する材料の設計指針、伝熱制御材料の研究動向、特に、マテリアルズインフォマティクスを用いた伝熱制御材料の設計・開発の最新成果を紹介する。

  1. 伝熱制御材料の産業需要
    1. 高熱伝導材料
      1. ヒートシンク材料
      2. サーマルインターフェース材料 (TIM)
    2. 低熱伝導材料
      1. 熱遮蔽コーティング (TBC)
      2. 熱電材料
  2. 材料熱伝導の基礎
    1. 電子による熱伝導
      1. 金属の熱伝導
      2. ウィーデマン・フランツの法則
    2. フォノンによる熱伝導
      1. 半導体・絶縁体の熱伝導
      2. 最小熱伝導理論
    3. ナノスケールにおける熱伝導
      1. 1D、2D材料の熱伝導
      2. 界面における熱伝導
  3. 高/低熱伝導率材料の設計・開発
    1. 高熱伝導率材料
      1. 単結晶材料
      2. 高分子材料
    2. 低熱伝導率材料
      1. アモルファス材料
      2. ナノ構造材料
  4. マテリアルズインフォマティクス (MI) による伝熱制御材料の新展開
    1. MIとは
    2. MIによる伝熱制御材料の設計・開発例
      1. 低熱伝導無機薄膜
      2. 高熱伝導高分子
  5. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 徐 一斌 氏
    国立研究開発法人 物質・材料研究機構 統合型材料開発・情報基盤部門 データプラットフォーム
    プラットフォーム長
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/4/3 生成AIによるマルチモーダルデータからの情報抽出・モデリング オンライン
2026/4/7 マテリアルズインフォマティクスの主幹となる計算科学シミュレーション オンライン
2026/4/10 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/10 データ駆動型の化学・材料関連研究の最新動向と小規模データの活かし方 オンライン
2026/4/13 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/4/14 トポロジカルデータ解析 (TDA) と材料設計への応用 オンライン
2026/4/14 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2026/4/14 生成AIによるマルチモーダルデータからの情報抽出・モデリング オンライン
2026/4/15 熱設計入門講座 オンライン
2026/4/15 トポロジカルデータ解析 (TDA) と材料設計への応用 オンライン
2026/4/15 電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方 オンライン
2026/4/16 MI, 生成AIを活用した材料開発の高速化、効率化 オンライン
2026/4/16 第一原理計算とLightGBMを活用したマテリアルデータエンジニアリングとその活用事例 オンライン
2026/4/16 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン
2026/4/16 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 オンライン
2026/4/17 熱設計入門講座 オンライン
2026/4/20 全固体電池の世界動向とフッ化物電池の最前線 オンライン
2026/4/20 第一原理計算によるリチウムイオン電池の解析 オンライン
2026/4/21 MIとPIをつなぐデータ統合基盤の構築と連携の進め方 オンライン
2026/4/21 AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/6/9 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/30 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例
2025/3/31 ベイズ最適化の活用事例
2024/10/31 自然言語処理の導入と活用事例
2024/1/12 世界のマテリアルズ・インフォマティクス 最新業界レポート
2023/12/27 実験の自動化・自律化によるR&Dの効率化と運用方法
2023/4/28 ケモインフォマティクスにおけるデータ収集の最適化と解析手法
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用
2021/7/30 マテリアルズインフォマティクスのためのデータ作成とその解析、応用事例
2021/6/28 AI・MI・計算科学を活用した蓄電池研究開発動向
2020/12/30 実践Rケモ・マテリアル・データサイエンス
2020/8/11 化学・素材業界におけるデジタルトランスフォーメーションの最新調査レポート
2020/8/1 材料およびプロセス開発のためのインフォマティクスの基礎と研究開発最前線
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2009/10/10 ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
ページのトップヘ