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「自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/18 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/20 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2026/2/20 自動車プラスチックの“これから”を考える オンライン
2026/2/24 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/2/24 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2026/2/24 1日速習 「ポリイミド・変性ポリイミド」 オンライン
2026/2/24 自動車マルチマテリアル化とそれを支える接着技術 オンライン
2026/2/25 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/25 世界各地域におけるEV熱マネジメントシステムと構成要素への要求特性と設計の特徴 オンライン
2026/2/26 パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ オンライン
2026/2/27 モータ、インバータと車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化 オンライン
2026/2/27 自動車の振動・高周波騒音の低減技術とCAEを用いた最新の予測技術と対策手法 オンライン
2026/2/27 TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 オンライン
2026/2/27 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2026/3/2 自動車の振動・高周波騒音の低減技術とCAEを用いた最新の予測技術と対策手法 オンライン
2026/3/2 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2026/3/2 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 オンライン
2026/3/4 プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 オンライン
2026/3/5 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 自動運転用センサフュージョンの基礎と適用動向 オンライン
2026/3/6 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 オンライン
2026/3/6 自動車ライト・主要デバイスの最新動向 アプリケーショントレンド オンライン
2026/3/10 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 オンライン
2026/3/10 電池リサイクルの低環境型プロセスの設計 オンライン
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