技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
実装不良の発生メカニズムとその対策
実装不良の発生メカニズムとその対策
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年9月5日(水) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
- 実装不良の全体像を見る
- 工程内不良と市場不良の実情
- 世界共通の悩み「濡れ性悪化による接合信頼性の低下」
- バカチョン化装置オペレーション vs 実装メカニズムの理解
- 「装置価格=重要性」ではない。真に重要なものとは
- 印刷とリフローの重要性
- 品質の作り込みは印刷から。接合信頼性はリフローで決まる
- 印刷
- 中でもマスク とりわけ開口品質
- 各種印刷マスクの開口品質比較
- 良い印刷の3条件
- 「よく入って」「よく抜けて」「にじまない」の意味を知ろう
- 最も重要な「抜け性」改善法 抜け性改善5つのポイント
- 印刷品質は対抗メカニズムどうしの戦い
- 半田がパッドに貼り付くのは 粘着力?自重? 実は意外にも・・・
- 「タッキング vs ずり応力」 (体感実験) による理解
- 半田のタッキング (貼り付き力) 強化法
- 粒度分布と版離れ速度が貼り付き能力を変える
- 貼り付き力は変えられる (タッキング実験)
- 半田の充填メカニズム観察 (高速ビデオ) 見当違いの従来説
- 試行錯誤の軌跡 (笑うなかれ。真面目な悪戦苦闘の歴史です)
- 基板パッドの表面処理法で濡れ性を向上させる
- 半田の粘度とチキソトロピー (体感実験) による理解
- すぐに使える「■■■インターバル法」による印刷品質改善法
- タクトの余裕は宝の山 10秒を活かす抜け性改善
- パッドの表面処理法による濡れ性の差
- 半田の「ずり応力」低減法
- どの現場も失格点 最も重要な「マスク上の半田の管理」
- 2乗で効く版離れ速度
- フラックスは潤滑オイル 印刷開始時に抜けにくいのはなぜか
- 試行錯誤の軌跡紹介 分かってきた滑りと貼り付きのメカニズム
- 新加速度制御のメカニズム
- さまざまな滑り改善法 使えるものは何か
- 内壁面粗さ改善・壁面処理法
- プラスチック製マスクの最新成果と今後の展開
- 半田の「ニジミ」低減法
- 基板表面の凹凸によるにじみ出し事例
- 半田の裏面廻りメカニズム (高速ビデオ) と対策の歴史
- 初期のにじみ出しが招く加速度的悪化現象
- 時代の潮流「シルクレス」
- プラスチックマスクの「パッキン構造」とは
- にじみを削減する「SFスキージ」
- マスク版上の半田の徹底管理法
- 半田を悪化させる5大要因 「乾燥・硬化・吸湿・酸化・失活」
- 「どの半田を使うか」よりも重要な、「どう管理するか」
- バカチョン操作とマウンタ高速化の弊害 半田キーパーの絶滅
- 「マスク版面の半田のかき残し」が御社を潰す
- 「はみ出し半田」の掻き寄せ作業とその弊害
- 数百円で徹底できる粘度管理
- スキージは「大は小を兼ねない」何が問題か
- 半田維持法の切り札「サイドプレート」とは
- 印圧やスキージ速度の表示はでたらめ その理由は・・・
- デジタル表示に惑わされないメカニズム理解と対策法
- はみ出し半田解消の「スキュー角シフトスキージ」とは
- 使用中半田の「複数ラインお下がり管理法」
- 最強の組み合わせを提案する
- プラスチックマスク
- サイドプレート
- スキュー角ホルダ
- SFスキージ
- 新しい半田清掃法
- 費用転じて収入へ 「Qワイプ」清掃でコスト・環境負荷を大幅改善
- 清掃時の回収半田処理法 産廃からお金を生むために
- 微細開口部のローコスト徹底洗浄ノウハウ
- 清掃作業とコストを低減する数百円の「飽和容器」
- 連休前の半田を廃棄してはならない 常識を覆す保存法紹介
- 開口形状による改善
- 「はみ出し印刷」と「ニジミ・ダレ」の違いとは
- 誰もが間違っている「勘違い対策」特にひどいショート対策
- 画期的な「はみ出し印刷」活用法
- 「面積アスペクト」の考え方とESSメソッド
- 実装品質改善の最大の武器「ESSメソッド」による改善事例紹介
- 【改善できる不良】
- オープン・ショート・半田不足 (同一メカニズムによる兄弟不良)
- フィレット不足、クラック (接合力不足)
- 濡れ不足・赤目・冷半田 (Cold-Joint)
- ESS+新プロファイル併用で、サイドボール・チップ立ち
- ESSを活用した「ハイキャノピー」とその効果は
- リード浮きオープン
- BGA/CSP浮きオープン
- 中でもマスク とりわけ開口品質
- マウンタによる改善法
- ノズル・フィルタのメンテナンスは目詰まりの洗浄だけ?
- 様々なノズル不良の実例と対策
- 【改善できる不良】
- 部品のズレ
- 横転・反転
- 欠品 (落下)
- 余分部品 (Extra – Parts)
- 馬乗り部品 (Parts on Parts)
- 破損
- クラック
- 【改善できる不良】
- 落下部品は警報シグナル 日常管理で行うべきこと
- 今後のノズル管理で行うべきこと
- リード曲りの要因解明 その犯人は御社自身。部品メーカにあらず
- パレット部品 (QFPなど) のリード曲り要因と対策
- エンボスリール部品 (ミニモールド・CN) のリード曲り要因と対策
- 部品管理の見直し事例 (破損・ストレス・吸湿・静電破壊 等)
- 御社のラインリーダは昨日の不良ワースト3を即答できるか
- 対応ノウハウがなければ問題意識が萎える
- 不良発生要因発見法 (部品別・ノズル別・カセット/トレイ別)
- ノズル交換費用の大幅低減法
- リフローによる改善法
- 御社の温度プロファイルは間違っている
- どこも出来ていない正しい温度プロファイル測定
- 温度センサ選定時点での間違い
- 正しい貼り付け位置・貼り付け法
- 正しい加熱の考え方と最新の温度プロファイル
- 現在のプロファイルでは濡れ不良 (はじき) 問題を克服できない
- 本当に加熱したいのはどこなのですか?正しい加熱のポイント
- 新しい温度プロファイルの紹介
- フラックスの活性寿命に配慮したプロファイル作り
- 熱ダメージの回避と十分な接合温度確保の両立法
- Δt (デルタt) はもはや無意味
- 各ゾーンの温度とコンベア速度の設定法
- 「ボトム■■■■■ィング」による濡れの改善と熱ストレス低減
- 新しいプロファイルが生かすフラックスの本当の働きと効果
- 【改善できる不良】
- 濡れ不足
- 赤目
- はじき
- フィレット不良
- 冷半田 (Cold – Joint)
- 接合強度不足
- クラック
- ボイド
- ウィッキング
- デンドライト
- 引け巣
- リフトオフ
- 【改善できる不良】
- 高いリフローは無駄 数十万円の改造で最新リフローへ
- IR併用リフローの考え方 最新動向紹介
- リフローの隠れた問題 フラックス垂れ
- 簡単安価なフラックス清掃法
- インサータによる改善
- インサータエラーの要因とチェックポイント
- 【改善できる不良】
- 挿入エラー
- リードカット残り
- 【改善できる不良】
- インサータエラーの要因とチェックポイント
- はんだ槽による改善
- ドロース付着の解消と半田コストの低減法
- ショート解消のためのパッド形状
- 半田上がり不良、ブローホール/ボイドの解消法
- 【改善できる不良】
- 異物付着 (主にドロース)
- ショート/オープン
- 半田上がり不足
- ボイド/ブローホール
- 【改善できる不良】
- 質疑応答
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/23 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2026/3/27 | はんだ接続の信頼性とはんだ実装技術の核心点ならびに主要な故障と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/4/14 | クリーンルーム工場での環境管理と各々設備の保守・保全のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/3/1 | インクジェット技術入門 |
| 2010/11/1 | 印刷業界6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |