技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
神奈川工科大学
工学部
電気電子情報工学科
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2021/10/18 | 最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向 | オンライン | |
| 2021/8/6 | 異種デバイスの集積化により新たな価値を創出する先進半導体パッケージプロセスの基礎と開発動向 | オンライン | |
| 2021/6/24 | 異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
| 2021/4/26 | 先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向 | オンライン | |
| 2021/2/1 | 異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 | オンライン | |
| 2020/10/8 | 異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 | オンライン | |
| 2020/9/28 | 半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2020/4/24 | 異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 | 東京都 | |
| 2020/3/27 | 半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向 | 東京都 | |
| 2019/11/13 | 先端半導体パッケージの最新動向とモールド技術 | 東京都 |