技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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神奈川工科大学
工学部
電気電子情報工学科
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2020/10/8 | 異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 | オンライン | |
| 2020/9/28 | 半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2020/4/24 | 異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向 | 東京都 | |
| 2020/3/27 | 半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向 | 東京都 | |
| 2019/11/13 | 先端半導体パッケージの最新動向とモールド技術 | 東京都 | |
| 2019/9/20 | 異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ最新動向 | 東京都 | |
| 2019/5/10 | 異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ | 東京都 | |
| 2019/4/26 | 異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体パッケージの新潮流 | 東京都 | |
| 2018/10/29 | FOWLPからFOPLPへ拡張する半導体デバイスパッケージの今後の課題 | 東京都 | |
| 2018/6/22 | 変わる半導体パッケージング | 東京都 |