技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
| 2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
| 2024/5/29 | EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | オンライン | |
| 2024/5/30 | レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/6/12 | レジスト/EUVレジスト・微細加工用材料の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2024/6/21 | EUVを中心としたリソグラフィ技術の最新動向とレジスト材料への要求特性 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
| 2024/6/28 | レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策 | オンライン | |
| 2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/7/2 | EUVを中心としたリソグラフィ技術の最新動向とレジスト材料への要求特性 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2024/7/5 | レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策 | オンライン | |
| 2024/7/30 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 | オンライン | |
| 2024/8/21 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 | オンライン | |
| 2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/3/9 | フォトレジスト材料の評価 |
| 2012/2/25 | フォトレジスト 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |