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「SiCパワーデバイスにおける封止・接合部材の熱応力対策とその解析技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/3/4 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/4 AI/MLデータセンターの最新技術トレンド オンライン
2026/3/5 チップレット実装テスト、評価技術 オンライン
2026/3/6 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/3/6 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/9 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2026/3/11 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2026/3/12 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/3/12 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 オンライン
2026/3/13 ゴム材料の分子構造から読み解くシール技術の基礎講座 オンライン
2026/3/13 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/3/13 エポキシ樹脂入門 オンライン
2026/3/13 包装設計におけるヒートシール技術 オンライン
2026/3/13 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/3/16 EVにおける熱マネジメント技術の現状および構成要素の動向と課題 オンライン
2026/3/19 ターボ送風機から発生する空力騒音の基礎と応用 オンライン
2026/3/19 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 オンライン
2026/3/19 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/3/19 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/3/23 はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 オンライン
2026/3/23 ポリシロキサンの構造制御と応用事例 オンライン
2026/3/23 ALD (原子層堆積法) における原料、プロセスの開発と膜質、膜特性の向上 オンライン
2026/3/23 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/3/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/3/24 次世代低GWP混合冷媒の最新動向と評価方法・応用 オンライン
2026/3/24 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2026/3/24 チップレット実装における接合技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/7/18 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート
2025/5/19 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/5/19 冷蔵庫〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2022/9/20 金属の接合と異種金属接合への応用
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント