技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

「有機EL向けバリアフィルムの設計・製膜技術と性能評価技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/1 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン
2026/10/2 ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 東京都 会場
2026/10/6 薄膜の剥離・破壊のメカニズムと密着性の評価・解析および改善の手法 東京都 会場・オンライン
2026/10/7 フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 オンライン
2026/10/8 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2026/10/9 2026年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2026/10/14 ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・高機能化技術と応用展開 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/22 Roll To Roll塗工製品製造における乾燥技術のコツとツボ オンライン
2026/10/23 導電性高分子の合成・評価技術と電子デバイスへの応用展開 オンライン
2026/10/26 導電性高分子の合成・評価技術と電子デバイスへの応用展開 オンライン
2026/10/28 カーボンナノチューブの分散・成膜および応用展開 オンライン
2026/10/29 カーボンナノチューブの分散・成膜および応用展開 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/11 逐次二軸延伸ポリエチレンフィルム (BOPE) の製造技術と要素技術 大阪府 会場
2026/11/11 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/11/11 国内外のRoll To Roll最新研究動向 (2026年版) オンライン
2026/11/12 Roll To Roll塗工製品製造における乾燥技術のコツとツボ オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/12 国内外のRoll To Roll最新研究動向 (2026年版) オンライン
2026/11/18 エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 オンライン
2026/11/19 真空成膜技術の基礎と機能性薄膜作成におけるトラブルシューティング オンライン
2026/11/19 エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 オンライン
ページのトップヘ