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「接着・密着不良、剥がれ」の メカニズムと評価解析、その対策
コーティング、フィルム、基板などにおける
「接着・密着不良、剥がれ」の メカニズムと評価解析、その対策
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2016年10月18日(火) 10時00分 ～ 16時45分
プログラム
第1部 ～樹脂/金属など～異種材料接着・接合部 の密着不良、界面破壊の分析・解析
(2016年10月18日 10:00〜11:45)
異種材料の接着は、幅広く実用化されており、産業上も重要です。本講座では、接着・密着を支配する要因を理解するとともに、計測方法、トラブル解析、管理手法を解説します。様々なトラブルへの対処法も習得できます。
- 樹脂と金属の表面とは
- 表面層、表面構造の違い
- 付着と密着の違い
- 大気中と水溶液中で逆の特性になる
- 界面の相互作用要因
- 界面の結合力とは
- 測定方法
- 引張り試験
- スクラッチ試験
- DPAT法
- 破断面解析
- 界面破壊、凝集破壊、混合破壊を区別する
- エポキシ接着剤のVF変形
- 界面でのガス発生
- 多層膜の剥離
- 金属・誘電体膜
- 応力マッチング
- クラック発生
- キャスト無機膜
- 溶剤蒸発
- トラブルへの対処法
- 最速の解決に向けて
- 質疑応答
第2部 実践的接着・剥離・ぬれの コントロール技術およびトラブル対策
(2016年10月18日 12:45〜14:30)
- 接着と剥離とぬれの関係とは
- 界面状態を解析する
- 表面エネルギーで制御する
- エネルギーの有効利用
- 洗浄と汚染
- 有機汚染
- 酸化膜成長
- 疎水化と親水化
- 酸素プラズマ処理
- シランカップリング処理
- インクジェット技術
- 塗装
- ナノ粒子ペースト
- コーティング技術
- 塗布乾燥の基礎
- 塗布乾燥のコントロール
- ワイピング
- 糸曳き
- 拭き取り
- フィルム剥離
- 膜残り
- テープ剥離
- トラブルへの対処法
- ピンホール
- ポッピング
- ブリスターなど
- 質疑応答
第3部 接着不具合メカニズムの解析手法およびその事例紹介
(2016年10月18日 14:45〜16:45)
電子機器部品実装をメインに以下について紹介する。接着不具合の大半は、剥離不良である。これを中心にして、解析手法を紹介する。また、実際の事例についても紹介する。
- 接着の原理と概要
- 接着剤の分類
- 接着剤の利用分野
- 電子機器用途の接着剤
- 接着剤劣化の要因について
- 剥離
- ショート、腐食
- 半導体実装における信頼性に影響を及ぼす要因
- 不具合における解析の重要性およびその手順
- フィールド障害時の解析事例
- 開発段階の解析事例
- 接着剤選定について
- 新規接着剤の開発/実用化事例
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)
複数名
:
45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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