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マイクロ・ナノ金属粒子接合技術と応用展開
マイクロ・ナノ金属粒子接合技術と応用展開
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、マイクロ・ナノ金属粒子接合技術について複数の実例を用いて分かり易く解説いたします。
開催日
- 2016年3月29日(火) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 金属ペーストを用いた接合技術を検討したい技術者
- エレクトロニクス実装技術全般に携わる技術者
修得知識
- 高鉛含有はんだ技術の現状
- マイクロ・ナノ粒子金属接合技術に関する基礎知識
プログラム
パワーデバイス向けなど耐熱接合材料としては依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだ (高温はんだ) が使用されていますが、早急な鉛フリー接合技術の構築が望まれています。本講座では、高温はんだ代替技術として国内外でこれまでに報告されている研究成果の紹介や、金属粒子を用いた接合技術に注目し、これまでに我々がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点などを含めて紹介します。
- 高温はんだ代替接合技術
- 接合プロセスとその特徴
- 国内外での研究報告例
- Cuナノ粒子を用いた接合プロセス
- 加熱温度、加圧力の影響
- 接合雰囲気の影響
- 接合強度の向上策
- マイクロサイズAg粒子を用いた接合プロセス
- マイクロ粒子へのナノ粒子添加の影響
- 各種因子の影響
- 接合部界面構造と接合強度の関係
- 次元ナノ構造を利用した新たな接合プロセス
- 3次元ナノ構造の特徴
- 各種因子の接合強度への影響
- 接合部の高温信頼性
- まとめ
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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