技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/6 | 高屈折率ポリマーの合成、物性評価と応用展開 | オンライン | |
| 2026/4/8 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/10 | 車載用HUDを支えるガラス技術・ホログラム技術の基礎から最新応用まで | オンライン | |
| 2026/4/10 | メタサーフェス/メタレンズの原理、設計手法とフラットオプティクスの可能性 | オンライン | |
| 2026/4/13 | 車載用HUDを支えるガラス技術・ホログラム技術の基礎から最新応用まで | オンライン | |
| 2026/4/17 | 光変調器の基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/4/17 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン | |
| 2026/4/17 | ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド | オンライン | |
| 2026/4/20 | ディスプレイ向け光学フィルムの基礎・市場と高機能化技術トレンド | オンライン | |
| 2026/4/21 | 生体情報センシングの基礎とデータ処理・活用および応用展開 | オンライン | |
| 2026/4/21 | メタサーフェス/メタレンズの原理、設計手法とフラットオプティクスの可能性 | オンライン | |
| 2026/4/22 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2026/4/23 | AI/機械学習が「遅い・重い・回らない」ボトルネックの原因と対処法 | オンライン | |
| 2026/4/23 | 光学薄膜技術の総合知識と最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/24 | AI/機械学習が「遅い・重い・回らない」ボトルネックの原因と対処法 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 外観検査の自動化における画像認識の基礎と生成AI活用の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 光学用透明樹脂の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/6/30 | 皮膚の測定評価と可視化、イメージング技術 |
| 2025/6/23 | 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/23 | 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/4/22 | トプコングループ |
| 2024/4/22 | トプコングループ (CD-ROM版) |
| 2024/4/8 | 画像認識技術・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/8 | 画像認識技術・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2021/6/30 | VR/AR技術における感覚の提示、拡張技術と最新応用事例 |
| 2021/3/31 | スマートウィンドウの進化と実用化 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |