電子デバイスには多数の異相界面が存在しており、その界面を通じて電気や熱の輸送現象を制御すると同時に機械的接合信頼性を確保することが必要です。デバイスの微細化や多様化が急速に進行している現状では、ミクロスケールからナノスケールにおける界面制御の重要性が益々高まってきています。この異相界面で起こる現象は金属、無機、有機と言った旧来の材料種に基づく学術体系では取り扱うことが困難な学際的な研究課題と言えます。

1. 接合・接着の理論的背景
   1. 化学結合論
   2. 分子軌道法から見た化学結合の解釈
   3. 界面相互作用のモデル化 接着理論と金属接合理論の共通点と相違点
2. 金属系接合技術
   1. 鉛フリーはんだ
   2. 鉛フリー高温はんだの研究動向
   3. 金属ナノ・ミクロ粒子ペーストを用いた焼結型接合 (1) : 焼結と融解の熱力学
   4. 金属ナノ・ミクロ粒子ペーストを用いた焼結型接合 (2) : 焼結と接合界面形成
3. 樹脂系接着技術
   1. 従来の接着理論
   2. 溶解度パラメータ
   3. 従来の接着理論の適用範囲
   4. 量子化学計算より導かれるFukui関数を用いた反応性解析
   5. カップリング剤 (プライマ) 処理と分子接着技術への展開
   6. 機能性接着剤を用いた接着技術 導電性接着剤と熱伝導性接着剤
4. 表面活性化による低温直接接合技術
   1. 超高真空中での表面活性化による直接接合技術
   2. 真空チャンバを用いない直接接合技術の研究動向
   3. 有機酸を用いた金属/金属低温接合技術の研究動向
5. 有機高分子/金属間での物質移動を伴う界面形成
   1. 有機高分子中への金属ナノ粒子の拡散現象
   2. ナノスケールインターロッキングによる接合
6. まとめ
• 質疑応用・名刺交換