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車載電子製品における 小型高放熱・高信頼性を実現する樹脂封止技術

車載電子製品における 小型高放熱・高信頼性を実現する樹脂封止技術

～実装技術動向、SiCパワーデバイスの適用、インバータの熱対策～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、製品の信頼性確保から、樹脂封止製品開発に関わる着眼点を解説いたします。

開催日

  • 2015年5月22日(金) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子製品の小型化に興味のある方
  • 電子製品の封止樹脂材料を開発されている方

修得知識

  • 車載電子製品の動向
  • 車載電子製品の動向に求められる事項
  • 信頼性設計の考え方
  • 樹脂封止技術における着眼点

プログラム

　自動車の燃費向上競争が激しくなる一方、自動運転など安全性確保にも注目が集まっています。それにより、車載の電子制御装置は搭載数が増加しています。そこで、燃費向上も実現させるために、電子瀬品は小型軽量化、そして当然ながら安全系制御に関わる製品としての高信頼性も求められています。これら、厳しい要求を実現するひとつの技術として、電子製品の樹脂封止技術が注目されています。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境・安全対応技術
  2. 樹脂封止技術が求められる背景
    1. 軽量化
    2. 信頼性確保
  3. 信頼性に関わるおさらい
    1. 品質と信頼性
    2. PL法
    3. 寿命設計の考え方
  4. 小型放熱実装技術
    1. 小型実装技術
    2. 放熱設計の考え方
    3. 車載製品における放熱設計事例
  5. 小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止
    1. インバータへの要求
    2. パワーモジュールの放熱設計の考え方
    3. 両面放熱構造
    4. 両面放熱モジュール実装技術
    5. ボイド低減を実現する両面はんだ付け技術
    6. 樹脂封止のポイント
  6. 樹脂封止技術と樹脂材料
    1. セラミック基板電子製品における問題点
    2. 樹脂基板電子製品における問題点
    3. 大型樹脂封止製品の事例
    4. 樹脂回路基板製品の樹脂封止評価
    • 質疑応答
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講師

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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第2特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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