最近、電子・光学デバイスの高性能化・高機能化・軽薄短小化の動向が激化していますが、これに対応すべく高性能耐熱樹脂材料の研究開発が国内外で増々活発化しています。現在工業化されている超耐熱性樹脂のうち最も信頼性の高い高分子材料の代表格はポリイミドであり、すでに様々な用途で電気絶縁材料として適用されています。
最近では用途によっては耐熱性に加えてより高度な熱・吸湿寸法安定性が必須要件となっています。更に、従来のポリイミドが有していなかった複数の特性を同時に有する、高度にカスタマイズされた多機能性ポリイミド材料を求める声が年々高まっています。
　本セミナーでは、熱・吸湿寸法安定性を中心にして、用途毎に異なる複合的要求特性を如何にして達成するか分子設計上のアイデアについて提案し、私共が開発した高寸法安定性耐熱樹脂の事例について紹介いたします。

1. 高度な寸法安定性を有する耐熱樹脂の必要性
2. 低熱膨張特性発現因子とメカニズム
   1. 積層体における残留応力
   2. 熱膨張特性および分子配向の評価方法
   3. 分子構造、分子量および製造条件による影響
   4. 液晶様構造形成の利用
3. 低吸湿膨張特性に及ぼす因子と分子設計上のアイデア
4. 低熱膨張・低吸湿膨張性耐熱樹脂
5. 低熱膨張特性とその他の要求特性の両立に向けた方策
   1. 低熱膨張特性と熱可塑性
   2. 低熱膨張特性と低弾性、高靱性
   3. 低熱膨張特性と溶液加工性
   4. 低熱膨張特性と透明性
   5. 低熱膨張特性と低VOC
6. 高寸法安定性耐熱樹脂の将来展望
• 質疑応答・名刺交換