技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、包装におけるヒートシールの基本原理から、材料挙動・条件設定・評価方法・不良要因の見極めまで、実務で必要となる基礎と応用を体系的に整理いたします。
包装の密封を司るヒートシールは、単にフィルムを熱で貼り合わせるだけの技術ではありません。中身の「命 (品質・鮮度) 」を守る最も重要な防衛ラインでありながら、「強く付けば開かない、弱ければ漏れる」という技術的な矛盾を常に抱えています。
本講座では、ヒートシールが「なぜつくのか」という物理的な原理から丁寧に解説し、経験則に頼らない「理論に基づいた条件設計」の考え方を整理します。また、近年の脱プラ・紙化・モノマテリアル化といった環境対応素材において直面しやすい課題や、不良発生時の科学的な原因特定の手法についても、現場目線で具体的にアドバイスいたします。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/18 | 改正食品衛生法、器具・容器包装ポジティブリスト制度の実務 | オンライン | |
| 2026/9/29 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 | オンライン | |
| 2026/10/1 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 国内外のプラスチック・容器包装をめぐる法規制・規格・リサイクルの最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/10/29 | 軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向 | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/11/19 | 軟包装を巡る国内外のリサイクル促進の法制化とリサイクル手法の開発動向および関連特許動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2003/4/1 | 機能性・環境対応型包装材料の新技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |