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量子ビームを使った高分子の表面・界面構造解析の基礎と応用

量子ビームを使った高分子の表面・界面構造解析の基礎と応用

~表面・界面ナノ構造が支配する材料特性の解明と高精度評価手法 / 反射干渉法およびX線・中性子による界面構造解析の原理と高分子材料への応用~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、高分子の表面・界面構造解析について取り上げ、反射波の干渉現象、界面構造を解析する原理、使用するプローブ (波) の特性によって得られる情報の違いについて解説いたします。
特に、量子ビームを用いた界面構造解析の高分子材料への応用について具体的な事例を交えて解説いたします。

開催日

  • 2026年7月8日(水) 13時00分 ~ 16時00分

修得知識

  • 反射干渉法による構造解析の基礎
  • 量子ビームの特徴
  • 高分子表面・界面・薄膜のナノ構造解析の実例

プログラム

 表面・界面でのナノメートルスケールの構造が材料全体のマクロな特性に大きな影響を与えることがあるため、材料の開発を行うに当たっては表面・界面の構造を正確に評価する必要がある。その手段として、反射干渉法は表面・界面に垂直方向の物質分布を高精度で知ることができる有力な手法の一つである。
 本セミナーでは反射波の干渉現象から界面構造を解析する原理について説明するとともに、使用するプローブ (波) の特性によって得られる情報の違いについて解説する。特にX線や中性子といった量子ビームを用いた界面構造解析の高分子材料への応用について具体的な事例について述べる。また、最近の構造解析技術の進展についても紹介する。

  1. 反射干渉分光法の基礎
    1. 表面・界面での波の反射と干渉
    2. Snellの法則とParrattの漸化式
    3. フィッティング解析による界面構造の評価
    4. 様々なプローブを使った反射干渉法の特徴
    5. 測定・解析のポイントと注意点
  2. 高分子材料の表面・界面解析への応用
    1. 薄膜中の高分子鎖の拡散現象の評価
    2. 接着界面のナノ構造解析
  3. 反射干渉分光法の最近の進展
    1. 反射干渉・斜入射散乱トモグラフィー
    2. データサイエンスの活用
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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