技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。
半導体デバイスを保護し、基板への実装に適した形状を実現する半導体パッケージ技術は用途や目的に応じて様々な形態に多様化しつつ進化してきました。近年ではムーアの法則の限界に伴い、前工程の進化だけではデバイス性能の向上が難しくなっており、パッケージ技術の進化はさらに加速しています。
本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |