自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ (MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスが広がっている。その背景の中で、モビリティの進化を支える技術革新として、CASE (Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric) に向けた技術開発が進み、モビリティは、さらなる顧客提供価値を実現するSDV (Software Defined Vehicle) へと進化している。
　本講座では、モビリティの進化に向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、カーエレクトロニクス機器の形態の変化に着目し、今後実現するべきカーエレクトロニクス機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。

1. モビリティの進化に向けた自動車の機能とカーエレクトロニクス機器
   1. CASE革命:ビジネスの変化と自動車技術の方向性
   2. ビジネスの変容とモビリティの位置付けの変化
   3. C:Connected コネクテッド
   4. A:Autonomous 自動運転
   5. S:Shared & Service シェアード&サービス
   6. E:Electric 電動化
   7. SDV (Software Defined Vehicle) と車両システム
   8. 車両全体のE/E (Electric/Electronic) アーキテクチャの動向
   9. ECU間の接続・ネットワーク:通信方式の動向
2. カーエレクトロニクス機器構造の変化
   1. CASE・SDVに向けたカーエレクトロニクス機器の進化
   2. CASE・SDVに向けた主なカーエレクトロニクス機器と実装構造
   3. カーエレクトロニクス機器構造の変化:C,A,S (通信)
      1. MaaS (Mobility As A Service) システムのハードウェア構成
      2. 車載通信機の動向
   4. カーエレクトロニクス機器構造の変化:C,A,S (AD・ADAS)
      1. 自動運転 (AD) ・運転支援システム (ADAS) の構成
      2. AD・ADASシステム センシング機器
      3. ミリ波レーダの実装構造
      4. LiDARの実装構造
      5. 自動運転 (AD) ECUの実装構造
      6. 自動運転 (AD) ECUの半導体パッケージ構造
   5. カーエレクトロニクス機器構造の変化:C,A,S (車両運動制御機器)
      1. 車両運動制御システムと主なカーエレクトロニクス機器
      2. 車両運動制御機器の事例:EPS (Electric Power Steering)
      3. 車両運動制御機器の事例:ESC (Electric Stability Control)
   6. カーエレクトロニクス機器構造の変化:E 電動化
      1. 電動パワートレイン カーエレクトロニクス機器の構成
      2. 電源機器・電池パックの構成
      3. 電池パック実装構造の例
      4. パワーコントロールユニット (PCU) の内部構成
      5. 第2世代プリウス PCUの実装構造
      6. 最近のe-Axle (PCU含む) (Audi Q4 E-tron) の内部構造
      7. カーエレクトロニクス機器実装構造の変化まとめ
   7. カーエレクトロニクス機器構造の変化:SDV
      1. SDVにおけるE/Eアーキテクチャと組込みソフトウェア
      2. ゾーンアーキテクチャとハードウェア構成
      3. SDVにおけるネットワーク構成例とハードウェア
3. カーエレクトロニクス機器の実装構造の詳細と課題
   1. 実装構想の詳細と課題:C,A,S (通信)
      1. 通信機器:構造の動向と実装課題
   2. 実装構造の詳細と課題:C,A,S (AD・ADAS)
      1. 車外センシング:構造の動向と実装課題
      2. 車両運動制御:構造の動向と実装課題
   3. 実装構造の詳細と課題:E 電動化
      1. 電力変換 (車載充電器)
         • 車載充電器 (三菱i-MiEV) の実装構造
         • 車載充電器 (プリウス PHV) の実装構造
         • 最近の車載充電器 (Audi Q4 E-tron) の実装構造
         • 充電器、電源回路:構造の動向と実装課題
      2. 電力変換 (インバータ、PCU)
         • PCUの小型・高出力密度化の動向
         • SiC採用によるPCUの小型化
         • パワーデバイス実装構造と信頼性設計のポイント
         • パワー部品内容構造による高出力密度化
         • インバータ、PCU:構造の動向と実装課題
      3. 電力変換 (DC-DCコンバータ)
         • DC-DCコンバータの動向・実装構造 (第4世代プリウス、ヤリス)
         • 最近のDC-DCコンバータ (Audi Q4 E-tron) の実装構造
         • DC-DCコンバータ:構造の動向と実装課題
   4. 実装構造の詳細と課題:SDV (セントラルHPC・ゾーンECU・ネットワーク)
      1. セントラルHPC (High Performance Computer) におけるSoC実装構造
      2. セントラルHPC・ゾーンECU:構造の動向と実装課題
      3. ネットワーク・実装構造の動向
      4. 高速光ハーネス化の動向
• 質疑応答