技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。
パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識とパッケージに関する品質管理の知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
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| 2026/6/2 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |