技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年12月12日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年12月18日まで承ります。
本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。
本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。
また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
2025/8/7 | 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 | オンライン | |
2025/8/7 | レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/12 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/19 | レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策 | オンライン | |
2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |