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めっき法の基礎および堆積形状・膜物性の添加剤による制御とその低減策

めっき法の基礎および堆積形状・膜物性の添加剤による制御とその低減策

オンライン 開催

開催日

  • 2024年12月9日(月) 10時30分16時30分

修得知識

  • めっきの基礎
    • 液組成
    • 浴温
    • 電流密度
    • 結晶構造
    • 電気抵抗
    • 形状
    • 堆積速度
  • めっき添加剤の膜物性への影響
  • めっき添加剤の選び方と使い方
  • めっき膜の評価、膜質および耐久性の向上
  • 今後の技術の展望

プログラム

 電解および無電解めっきによる金属薄膜形成の基礎を概説する。その上で大に無電解めっき法に関して、めっき条件 (還元剤・添加剤等の組成、浴温、pH) とめっき膜物性 (結晶構造、電気抵抗) 及び金属膜堆積特性 (形状、堆積速度) などの相関に関して、銅、ルテニウム、Co合金などを具体的事例に取り上げて詳細な解説を行う。

  1. 電解めっき法の基礎
    • 電解めっきでの電位-電流依存性
    • 電流効率とファラデーの法則
  2. 無電解めっき法の基礎
    • 触媒 (Pd) 前処理法
    • 無電解Cu及びRuめっきの基礎反応過程
  3. 電解銅めっきによるボトムアップ埋め込み技術
    • ダマシン法と微細銅配線技術
    • ボトムアップ埋め込みの添加剤
    • ボルタンメトリによるめっき機構解析
    • ボトムアップ埋め込みと電圧 (電流) 波形
  4. 無電解銅めっきにおけるボトムアップ堆積技術
  5. 添加剤とめっき膜質
    • 室温結晶粒成長現象と添加剤の影響
    • 添加剤の膜中への取り込みとその評価
    • 不純物の取り込みと結晶粒径、 電気抵抗の相関
    • 熱処理での結晶粒成長現象
    • 質疑応答

講師

  • 新宮原 正三
    関西大学 システム理工学部
    名誉教授, 特別任用教授

主催

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

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  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
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