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液膜の塗布・乾燥プロセスで生じる各種膜厚ムラの形成機構と抑制法

液膜の塗布・乾燥プロセスで生じる各種膜厚ムラの形成機構と抑制法

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、液膜の塗布・乾燥プロセスについて取り上げ、スジやムラの形成過程の解説と回避・抑制、形成メカニズムについて実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説いたします。

開催日

  • 2024年3月26日(火) 13時00分 17時00分

修得知識

  • 液膜流れに関わる物理現象の特徴
  • 液膜の塗布・乾燥プロセスで生じる各種膜厚ムラ
  • 実験・シミュレーション方法

プログラム

 微細加工プロセスや各種フィルター・保護膜等の作製工程において、液膜の塗布・乾燥プロセスが欠かせないが、その過程で種々の膜厚ムラが発生する。これらの膜厚ムラは、作製する膜の用途によっては製品の寸法精度などの品質に直結する場合があり、これらのムラを回避・抑制する方策が望まれる。
 このセミナーでは、主要な塗布方法であるスピンコート法と加熱乾燥を対象に、代表的な膜厚ムラとして 1) 基板端部に生じる隆起 2) 基板全面に渡って生じる放射状スジムラに注目して、その形成メカニズムについて実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説する。

  1. 塗布乾燥プロセスの概要
    1. 関連する産業分野と塗布方式
    2. 関与する物理現象、種々の膜厚ムラ
  2. 液膜内の熱流動に関する物理
    1. 液膜流れ
    2. 表面張力と重力
    3. 遠心力と粘性力
    4. マランゴニ効果
      1. マランゴニ・ベナール不安定性
    5. 熱伝導・物質拡散
    6. 蒸発
      1. 乾燥中の蒸発と拡散
    7. 液膜流れの支配方程式
      1. 一般的な混相流の支配方程式
      2. 潤滑近似
    8. スピンコート中の膜厚変化
    9. 液膜に生じた膜厚不均一の緩和挙動
  3. 各種膜厚ムラの形成過程と回避・抑制指針
    1. 基板端部の隆起
      1. 発生するムラの特徴:実験的な観察結果から
      2. 何が起きているのか:背景物理の理解と数値シミュレーション
      3. 対策方針
    2. 放射状スジムラ
      1. 発生するムラの特徴:実験的な観察結果から
      2. 何が起きているのか:背景物理の理解と数値シミュレーション
      3. 対策方針
  4. 膜厚ムラの分析方法
    1. 膜厚ムラの観察方法
    2. 干渉光学系による膜厚の測定
    3. 数値シミュレーション方法
    4. 塗布・乾燥プロセスに関与する物性値の種類
    5. 液膜流れの性質を生かした、効率的な計算方法
    6. 物理法則に基づいた機械学習 (PINNs) による液膜流れの解析

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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