技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、液膜の塗布・乾燥プロセスについて取り上げ、スジやムラの形成過程の解説と回避・抑制、形成メカニズムについて実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説いたします。
微細加工プロセスや各種フィルター・保護膜等の作製工程において、液膜の塗布・乾燥プロセスが欠かせないが、その過程で種々の膜厚ムラが発生する。これらの膜厚ムラは、作製する膜の用途によっては製品の寸法精度などの品質に直結する場合があり、これらのムラを回避・抑制する方策が望まれる。
このセミナーでは、主要な塗布方法であるスピンコート法と加熱乾燥を対象に、代表的な膜厚ムラとして 1) 基板端部に生じる隆起 2) 基板全面に渡って生じる放射状スジムラに注目して、その形成メカニズムについて実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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