技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ドライエッチングの基礎から解説し、エッチングにおける劣化トラブルと抑制技術、プロセス制御によるCD安定化について解説いたします。
半導体デバイスは微細化により大幅に性能を向上することで、高度な情報通信技術などの革新に寄与してきた。ドライエッチング技術はその微細化の一翼を担ってきた技術である。
本セミナーでは、ドライエッチング技術について、表面反応モデルをベースにした形状制御の考え方と装置への展開について解説する。さらに、FinFET、GAA (Gate all around) 世代およびポストスケーリング世代を見据えた半導体デバイスのエッチング加工についての取組みと横方向の加工技術について解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/9 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン | |
2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/10/4 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
2024/11/12 | 電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |