技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。
5Gシステムではマイクロ波・ミリ波の利用が進み、無線通信設備のインターフェアが問題となっています。「妨害」・「干渉」は被害側で認知されますが、同時に加害側になる場合も散見されます。
インターフェアは電磁波によるノイズなので、発生のメカニズムは送・受信アンテナの仕組みを知ることで対策のヒントが得られます。また高周波回路は電磁ノイズを放射しやすいため、EMC 設計という要件が常識になってきました。
本セミナーでは電磁界シミュレータで得られた多くの知見からこれらのメカニズムを理解し、インターフェアに強いシステム設計の基礎技術を学びます。
東京都千代田区内の会場を予定
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/22 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2025/12/23 | EMCの基礎と対処法 | オンライン | |
| 2026/1/19 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/20 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |