技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

~半導体プロセスで使用されるウェットエッチングの基礎/エッチング加工, エッチング加工特性とそのメカニズム, 次世代半導体のウェットエッチング加工やエッチングプロセスのグリーン化~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年2月8日〜22日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年2月8日まで承ります。

概要

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

開催日

  • 2024年1月30日(火) 10時30分 16時30分

修得知識

  • ウェットエッチング方法、エッチング液、エッチング機構の基礎
  • エッチング方式を選定するときに必要な実験技術
  • 単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズム
  • 次世代半導体材料のウェットエッチング動向
  • エッチングプロセスのグリーン化手法

プログラム

 ウェットエッチング加工は、表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど、機械的・物理的加工と異なるメリットを持ち、特に電子・半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工である。今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない。
 本講演では半導体プロセスで使用される金属薄膜も含めたウェットエッチングの基礎及びエッチング加工について説明する。また、半導体として基本となる単結晶シリコンに対して、エッチング加工特性とそのメカニズムを述べる。加えて、次世代半導体のウェットエッチング加工やエッチングプロセスのグリーン化への取り組みについて説明を行う。
 ウェットエッチング方法、エッチング液、およびエッチング機構についての知識が得られる。また、エッチング方式を選定するときに必要な実験技術についても把握できる。
 半導体材料の代表格である単結晶シリコンのウェットエッチング加工特性とそのメカニズムについての知識が身につく。加えて、次世代半導体材料のウェットエッチング動向やエッチングプロセスのグリーン化手法を把握できる。

  1. ウェットエッチングの基礎
    1. ウェットエッチング加工が使用されている分野
    2. ウェットエッチング加工の方法
    3. ウェットエッチングのマクロ的な特徴 (等方性と異方性)
    4. ウェットエッチングのミクロ的な特徴 (エッチング機構)
  2. 単結晶シリコンのウェットエッチング加工
    1. 酸系エッチング液による等方性エッチング
    2. アルカリエッチング液による異方性エッチング
      1. アルカリ水溶液によるエッチング加工特性
      2. アルカリ水溶液中でのエッチングメカニズム
      3. エッチング加工特性に及ぼす各種要因
        • 液中金属不純物
        • 電圧
        • 界面活性剤など
      4. エッチングマスクパターンの選択
      5. エッチング特性を把握するための実験方法
  3. 次世代半導体材料のウェットエッチング加工
    1. 次世代半導体材料に使用されているエッチング方法
      • 光電気化学エッチング
      • 金属アシストエッチングなど
    2. SiC、GaN、Ga2O3材料のエッチング加工事例
  4. ウェットエッチングプロセスのグリーン化手法
    • アルカリ水溶液による単結晶シリコンエッチングプロセスでの事例
      1. エッチング液の低濃度化
      2. 液滴エッチングプロセス
    • 質疑応答

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年2月8日〜22日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/6/27 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2024/6/28 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2024/7/1 SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 オンライン
2024/7/2 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 オンライン
2024/7/2 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/5 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2024/7/5 ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 オンライン
2024/7/10 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 東京都 会場・オンライン
2024/7/10 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2024/7/11 SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 オンライン
2024/7/12 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2024/7/12 CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 オンライン
2024/7/12 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて 東京都 会場・オンライン
2024/7/17 GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題 オンライン
2024/7/17 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス 東京都 会場・オンライン
2024/7/18 半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向 オンライン
2024/7/22 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2024/7/23 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/23 半導体デバイスの物理的洗浄手法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書