技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2023年12月12日〜20日を予定しております。
お申し込みは2023年12月18日まで承ります。
本セミナーでは、セラミックス粉体プロセスについて取り上げ、高機能セラミック創製のための粉体プロセスの各要素過程と計測・評価技術等、基礎知識から最新のトピックスまでを解説いたします。
セラミックスへの新しい機能の付与や性能の向上のためには、組織の微細化が重要で、さらにナノサイズからミクロンサイズの粒径を持つ組織の階層化、配向化、などが求められている。
これらの要求を満たすためには、粉体プロセスの高度化が必要である。粉体プロセスは、1粉体の合成、2粉体表面処理、3成形、4焼結、の過程を含む。焼結後の微細組織を得るためには、出発原料として微粒子を用いる必要がある。
しかし、粒子径が小さくなるとともに粒子は凝集しやすくなり、凝集粒子に起因する大きな空隙や不均一な組織になりやすい。それを防ぐためには、どのような手法で粉体を作製、処理すべきか、あるいは、購入した粉体の場合、どのように処理し、焼結すべきかを明確にしておく必要がある。最近、焼結においては、通電加圧焼結、所定温度で電圧を印加するフラッシュ焼結など興味深い手法が報告されている。
本講座では、粉体プロセスの基礎を紹介し、具体的なセラミックスについて、粉体プロセスの各要素過程と計測・評価技術の重要性を示し、どのようにして高機能セラミックの創製に繋がるかを紹介する。
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2023/11/30 | 造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集 |
| 2023/8/31 | 分散剤の選定法と効果的な使用法 |
| 2019/10/31 | 粉体の上手な取り扱い方とトラブルシューティング |
| 2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |