技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
数年前の半導体不足は需要の拡大と供給のひっ迫より引き起こされたと言われている。半導体が使われる電子部品としてメモリ、センサ、トランジスタ、ダイオード等が知られており、半導体を利用した電子部品 (能動素子) は代表的なものとして、社会のインフラ (一例、スマートホン) 、家電製品、自動車がある。
さて、これらの製品は半導体だけで構成されているのだろうか。実際には、半導体の周りには多くの積層化された電子部品 (受動素子) (L,C,R=コイル、コンデンサ、抵抗) が取り巻いている。
中でも積層セラミックスコンデンサ (MLCC) は小型・高性能・省電力化が進んだ電子機器で多数使用されている。特にNi内電MLCCは、Ni金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。おそらくこのサイズで進展は止まると思われるが、近い将来、5G/beyond5Gおよび6Gにおいても高周波数利用のMLCCはさらに必要とされる。
一方、自動車の将来技術“CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリングそして電動化”の中の“E=電動化”に代表されるパワートレインに使用される車載用MLCCは高電圧対応・高温対応のU2J,COG (NP0) 規格のMLCCの需要が急増している。これからは主流になるであろう。
このセミナーではNi内電MLCCの材料から始まって、これらの高積層技術、高信頼性技術とさらに将来展望まで幅広く、かつ詳細に解説を行なう。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/3 | チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 | オンライン | |
| 2025/6/11 | チタン酸バリウムの誘電物性と積層セラミックスコンデンサの課題 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |