技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。
半導体製造は、成膜、リソグラフィー、エッチングの繰り返しによって半導体ウェハ上に素子を作り込むものであり、エッチングは必要不可欠である。エッチングには、プラズマを用いたドライエッチングと、薬液を用いたウェットエッチングがある。このうちドライエッチングは、パターン寸法の正確な転写に優れており、パターン形成の主流となっている。一方、ウェットエッチングは、低損傷性や高選択性に優れており、低損傷加工が重要となる化合物半導体デバイスの製造工程やウェハ洗浄工程など、様々な場面で用いられている。
本講座では、化合物半導体やシリコン系材料を中心とした各種材料のウェットエッチングについて、基本的なエッチング液の組成やエッチング形状、各種材料のエッチング方法を説明する。また、半導体デバイスのトレンドとエッチングの先端課題を紹介し、ウェット代替え技術についても紹介する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |