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5Gに向けたアンテナの設計、実装技術と性能評価

5Gに向けたアンテナの設計、実装技術と性能評価

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概要

本セミナーでは、5Gで求められるアンテナの要件、最適な設計手法、スマートフォンのような小型端末にアンテナを設置するための工夫、設計手順を解説いたします。

開催日

  • 2022年4月22日(金) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • 5G用アンテナ、システム設計技術者
  • 無線機器設計を担当する技術者

修得知識

  • 5Gアンテナの選定
  • 5Gアンテナの設計
  • 5Gアンテナの評価
  • 低誘電・低誘電正接材料の開発動向

プログラム

第1部 5Gアンテナの要求特性と設計、性能評価技術

(2022年4月22日 10:30〜12:00)

　本講座では5Gシステムとして新たな周波数に対応するアンテナ方式とその実装・評価法について具体例をもとに解説する。多素子アレーアンテナを用いたマッシブMIMO方式アンテナの原理と特性、それに対応する端末素子アンテナについても、新たに導入されるアンテナ評価法も含めて解説し、5G用のアンテナシステムについて明らかにする。

  1. 5Gシステムで使用されるアンテナの要求仕様
    1. Sub-6用アンテナシステム
    2. ミリ波帯アンテナシステム
  2. 基地局用アンテナの構成法とアンテナ素子
    1. 広帯域アンテナ素子
    2. マッシブMIMO用アンテナ
    3. ミリ波帯アンテナの構成法
  3. 端末用アンテナの構成法とアンテナ素子
    1. 各種アンテナ素子
    2. AIP (Antenna In Package)
  4. 端末用アンテナの実装法
    1. アンテナ配置と特性の最適化
    2. 筐体のアンテナとしての利用法
  5. 端末用アンテナの評価法
    1. ホワイト,グレー,ブラックボックステスト
    2. OTA測定法
    • 質疑応答

第2部 高周波通信に対応した基板・実装材料の開発

(2022年4月22日 13:00〜14:30)

　5G高速通信では、信号の伝送損失を低くする観点からアンテナインパッケージの採用が始まっている。アンテナインパッケージで要求される絶縁材料は、優れた誘電特性や放熱性が要求されるとともに、低温加工性や微細加工性などの加工プロセスに優れた材料のニーズが高まっている。熱硬化型や感光性を付与した低誘電材料について説明する。

  1. 5G高速通信の概要と特徴
  2. 5G高速通信で必要となる材料技術と特性
  3. 高熱伝導接着材料の開発と展開
  4. 低誘電・低誘電正接材料の樹脂設計
  5. 低誘電熱硬化型シート材料の開発
  6. 低誘電感光性シート材料の開発
    • 質疑応答

第3部 ミリ波帯アンテナアレー一体型モジュール技術

(2022年4月22日 14:45〜16:15)

既存の4G/LTEやWiFi、5G sub6などのマイクロ波帯と比較して、ミリ波帯を使用する上では伝送損失が課題になることが理解できる。
マイクロ波帯の通信モジュールとは異なり、アンテナアレー一体型モジュール (AiM) という形態が用いられる背景が理解できる。
ミリ波AiMを実現するために必要なパッケージング形態を理解できる。
ミリ波AiMで用いるアンテナに求められる特性、設計のポイントが理解できる。 ミリ波AiMのシミュレーション例を知ることができる。
ミリ波AiMを実現するために必要な多層基板などの材料のポイントが理解できる。
マイクロ波帯からミリ波帯になることで、無線通信用モジュール構成の何が変わるのか、そしてそれにどのように対応するのかが理解できるようになる。

  1. はじめに
    1. ミリ波帯の特徴
      • 配線の伝送損失が大きいことが課題
    2. ミリ波帯でAiM (アンテナアレー一体型モジュール) が用いられる背景
      • 損失を最小限にするためAiMを採用
  2. AiMを実現するための6つの要素技術
    1. パッケージング
      1. 各種製品紹介
      2. 各種モジュールパッケージング形態
    2. アンテナ設計
      • ミリ波帯での課題を解決するためのフェーズドアレーアンテナ技術
    3. シミュレーション
      • アンテナ特性を中心としたシミュレーションレイ
    4. 材料
      • 多層基板・その他材料に求められる物性
    5. 測定・評価
    6. 量産・検査
  3. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 新井 宏之 氏
    横浜国立大学 工学部 電子情報工学科
    教授
  • 嶋田 彰 氏
    東レ株式会社 電子情報材料研究所
    主任研究員
  • 上田 英樹 氏
    株式会社 村田製作所 通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部
    プリンシパルリサーチャー
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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