技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。
液晶ポリマー (LCP) は電気・電⼦分野や通信分野などの精密部品を中⼼として、世界的に需要が⼤きく伸びつつある耐熱性⾼分⼦材料である。⼀般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ばれる分野に属し、鉛フリー半⽥にも耐えうる⾼い耐熱性をはじめ、射出成形時の優れた⼨法安定性や⾼い流動性、さらにはバリなどが発⽣しにくいことなどから、精密・微細化などを⽬的とする⽤途に適している。また、近年では、これまでの通信⽅式と⽐べ⾼速・⼤容量化などの特徴を有する第5世代移動通信システム (5G) への適⽤が始まり、⾼周波・⾼速伝達回路による伝達損失を抑えることのできる材料としても期待されている。しかしながら、5G向けの⽤途としてはフィルム化が要求されており、LCPの持つ⾼い配向性が原因でフィルム加⼯しにくい⽋点を有していた。そこで、各LCPメーカーは独⾃の加⼯技術で、この⽋点を克服し、フイルム化とその量産化を試みている。
本セミナーでは、LCPについて材料の特徴・種類・成形加⼯などの基礎や世界の市場動向から、5G⽤途への適⽤拡⼤に伴うフィルム化技術とその量産化の開発動向について、特許情報を中心に幅広く解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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