技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

特許情報からみた5G材料開発戦争 2021

特許情報からみた5G材料開発戦争 2021

～5Gをトリガーに広がる電子部品材料の技術開発の動向～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

このセミナーは2021年9月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日の間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2022年1月28日まで受け付けいたします。
(収録日:2021年9月29日 ※映像時間:約4時間37分)

概要

本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革に伴う、電子部品材料企業の取り組みを、ここ1年間の進展も踏まえ、次世代6Gまでも意識しながら解説いたします。

申込期間

  • 2022年1月28日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　3Gまでは携帯電話に、4Gではスマホに主眼が置かれてきたが、5GではIoTデバイスやクルマなどに利用分野が広がり、あらゆるモノが無線でつながることが想定されている。
　主要国において、5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品材料では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂材料だけでなく、銅箔にも特性向上が求められる。4Gまでの低い周波数帯域には、多くの利用・用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5G周波数帯域では、アンテナ部材の可撓性で多方向性を生み出す工夫や、ビルのガラス窓から電波を取り込む工夫などが公表されている。5G における、アンテナ層の多層化と制御基板との一体化を実現する樹脂材料も登場しつつある。
　「5Gの夢と現実」を踏まえた活用分野として、電波の効果的利用の観点からローカル5Gが注目されている。たとえば、製造業が自律化と生産性の向上をめざすには、AI*IoT*Edge Computingの組み合わせが必須となるが、それを支えるネットワーク環境としては、ローカル5Gが適切と考えられている。
　本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革にともなう、電子部品材料企業の取り組みを、ここ1年間の進展も踏まえ、次世代6Gまでも意識しながら注視する。

  1. はじめに
    1. 企業活動の根幹 ～企業に課せられた課題は?
    2. 貴社:どちらで事業参入? ～事業開発では時間軸に注目!
      • 参考) 既存企業のInnovation:知の深化*知の探索
    3. 企業経営における意思決定 ～知財情報活用の場面
    4. 企業活動と知的財産 ～知的財産の位置づけ
    5. 企業における特許の役割 ～ビジネス発想で時空を超える!
    6. 知的財産権:「技術進化の方向性」までも支配可能!
      • 参考) 特許権:条件付き無償開放の「罠」
    7. Patent:企業におけるInventionの源泉
  2. 5Gの夢と現実
    1. 4Gまでの電波利用 ～使い勝手の良い周波数帯域を利用!
      • 参考) 5G周波数帯割当状況:米・中・韓・英・独・仏・日
    2. 5G:超高速・超多接続・高信頼/超低遅延の同時実現は困難
    3. 5Gからの電波利用 ～工夫が必要な周波数帯域を活用
    4. ローカル5Gの登場 ～制約を踏まえた電波利用
    5. ローカル5G ～利用形態に合わせた電波利用の提案
    6. 5G特性でOT領域を改革 ～現場改善ITからの脱却
    7. ローカル5G*AI*IoT*Edge Computing ～製造業のOTを変革
  3. 公開情報:業界/企業/技術開発動向の入手・把握
    1. 業界情報 ～日経系新聞、日経BP、企業公開情報
    2. 資料:政府公開資料、調査会社報告書公開概要/目次
    3. 企業HP ～中期計画、投資家向け説明会、ニュースリリース、技報
      • 参考) 求人情報 ～職種:注力事業分野、勤務地:開発拠点
    4. 有価証券報告書 (EDINET/企業HP) 、Form 10-K (米国:SEC)
  4. 5G対応電子部品:高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
    1. FPC/FCCL ～低誘電、低伝送損失 (表皮効果・表面粗度)
    2. アンテナ ～可撓性、透明/ガラス、曲げ
    3. 透明メタサーフェス反射板 ～5Gの弱点対応策
    4. ビルドアップ基板構造 (耐熱特性・ハロゲンフリー)
      ～アンテナ層 (多層化) と制御回路層の一体化
    5. 誘電体導波路アンテナ ～5G/6Gに対応
  5. 5G対応電子部品材料:特許情報検索 ～業界/企業/技術開発の動向把握
    1. 利用可能な特許分類 ～FI/IPC、Fターム、CPC
    2. 技術用語の選択 ～同義語/異表記を意識、部分一致の活用
    3. 業界動向 ～要求特性、要求特性*特許分類
    4. 企業動向 ～出願人*要求特性 (*特許分類)
      • 参考) 古株:出願人名で絞る
    5. 新顔:要求特性で探索
    6. 技術開発動向 ～出願人 (*要求特性 *特許分類)
  6. 特許情報からみた5G対応FPC/FCCLの技術開発動向
    ～材料別俯瞰:参入企業の取り組み
    1. FPC (フレキシブルプリント基板) /FCCL (銅張フレキシブルプリント基板)
    2. 銅箔 (表皮効果・表面粗度)
    3. 低誘電多孔質PI (ポリイミド)
    4. MPI (変性ポリイミド)
    5. PIAD (ポリイミド接着剤)
    6. 低誘電エポキシ
    7. 熱硬化PPE (ポリフェニレンエーテル)
    8. BT (ビスマレイミド・トリアジン)
    9. 低誘電耐熱PS (ポリスチレン)
    10. フッ素樹脂
    11. LCP (液晶ポリマー)
    12. COP (シクロオレフィンポリマー)
    13. 熱硬化性ポリエーテル
    14. 新たな動きは?
  7. 特許情報からみた5Gが創出するニーズ
    1. 可撓性アンテナ ～電波の多方向送信
    2. ガラスアンテナ/透明アンテナフイルム ～5Gの弱点対応策
    3. 透明メタサーフェス反射板 ～5Gの弱点対応策
    4. ビルドアップ基板構造 (耐熱特性・ハロゲンフリー)
      ～アンテナ層 (多層化) と制御回路層の一体化
    5. 透明FPC/FCCL ～XR、医療
    6. 伸縮FPC/FCCL ～ウエアラブル
    7. 誘電体導波路アンテナ ～5G/6Gに対応
  8. FPC/FCCL/銅箔:韓国・台湾・中国企業の台頭
    1. 日本企業と連携する外国企業
    2. 積極策で対応する日本企業
    3. 日本企業対抗をめざす外国企業
  9. まとめ ～ビジネスモデルの視点から
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

  • 申込み後、すぐに視聴可能なため、本セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
  • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 3営業日後までに、メールをお送りいたします。
  • 視聴期間は、申込日より10営業日の間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、印刷・送付いたしますので、視聴開始後に届きます。
  • セミナー資料は、申込み日から3営業日以内に発送いたします。
  • 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
    • セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
    • サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
  • 本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/16 不実施補償の考え方、交渉ポイントと共同開発契約の進め方 オンライン
2026/6/16 技術マーケティングの基礎と実践のポイント オンライン
2026/6/17 研究開発ポートフォリオの全体像の把握、整理と構築手順、マネジメントの具体的活動 オンライン
2026/6/17 後発医薬品の市場参入を加速させる特許戦略 オンライン
2026/6/17 技術マーケティングの基礎と実践のポイント オンライン
2026/6/18 自社保有技術・コア技術をベースとした革新的テーマ (製品アイデア) の創出活動 オンライン
2026/6/18 研究開発テーマにおける評価のポイントと意思決定の進め方 オンライン
2026/6/19 IPランドスケープ®実践に役立つ6つのハウツー講座 オンライン
2026/6/19 パテントマップの基礎と実践的作成・解析手法 東京都 会場・オンライン
2026/6/19 「社内イノベータ人材」に必要なマインドセットと知識スキル オンライン
2026/6/19 特許出願書類作成における権利範囲設定の考え方と留意点 オンライン
2026/6/22 IPランドスケープ®実践に役立つ6つのハウツー講座 オンライン
2026/6/23 生成AIを活用した技術マーケティング手法と実践ポイント オンライン
2026/6/23 生成AIの平均的な正解を超えるテキスト分析 オンライン
2026/6/25 不実施補償の考え方、交渉ポイントと共同開発契約の進め方 オンライン
2026/6/25 最小の労力で強い特許を取得するための実践戦略 オンライン
2026/6/26 医薬品の知財制度と特許戦略 入門講座 オンライン
2026/6/26 医療機器新規事業の作り方 オンライン
2026/6/26 最小の労力で強い特許を取得するための実践戦略 オンライン
2026/6/29 医薬品の知財制度と特許戦略 入門講座 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2012/10/5 電子辞書 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書
2012/8/20 建機部品大手9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/8/20 建機部品大手9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/7/30 電動工具 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/7/30 電動工具 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/30 IH調理器 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/7/30 IH調理器 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/20 精密機器7社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/7/20 精密機器7社 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/5 デジタル印刷機 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/7/5 デジタル印刷機 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/1 太陽光発電【2012年版】 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/1 太陽光発電【2012年版】 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 紙おむつ 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 紙おむつ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/5 空気清浄機 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ