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最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス

最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス

~分解写真やチップ写真などエビデンスに基づく解説~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、最新の5G技術のトレンドや、自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などを解説いたします。

開催日

  • 2021年7月5日(月) 15時00分 16時30分

プログラム

2020年〜2021年の最新機器の分解解析から見える5Gや自動運転などのトレンドを鑑み、今後の変化、動向などを解説する。5nmといった微細化半導体プロセスが多くの製品に適応されるようになって、高度なコンピュータがますます日常に入り込んできた。
本セミナーでは、最新の5G技術のトレンドや自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などをとらえることができる。
初心者からプロまで。実際の分解情報などを中心にエビデンスのある内容なので半導体やシステムだけでなく、最新トレンドや今後の変化などを知りたい人に向けた内容となっている。

  1. 2021年の最新5Gスマートフォン
  2. 最新半導体
    • 5nm
    • Apple
    • HUAWEI
    • SAMSUNG
    • QUALCOMM
  3. 最新LiDAR2機種
  4. 最新ゲーム機
    • Sony PlayStation5
    • Microsoft Xbox

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)
複数名
: 10,000円 (税別) / 11,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 15,000円(税別) / 16,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 10,000円(税別) / 11,000円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 15,000円(税別) / 16,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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